- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/312 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs
Détention brevets de la classe H01L 41/312
Brevets de cette classe: 212
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Soitec | 892 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
29 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
21 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
16 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
10 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
6 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1809 |
6 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
5 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
5 |
| Qorvo US, Inc. | 2018 |
5 |
| Massachusetts Institute of Technology | 9795 |
3 |
| Konica Minolta, Inc. | 8349 |
3 |
| Akoustis, Inc. | 164 |
3 |
| AMOREPACIFIC Corporation | 2606 |
3 |
| Ricoh Company, Ltd. | 13266 |
2 |
| TDK Corporation | 6306 |
2 |
| Korea Advanced Institute of Science and Technology | 3906 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
2 |
| FUJIFILM Dimatix, Inc. | 331 |
2 |
| Magnecomp Corporation | 197 |
2 |
| Autres propriétaires | 52 |